PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。大致來說，從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板，集成度越來越高，設(shè)計及加工更加復(fù)雜。

  多層板、FPC、HDI板是市場的主力軍，高端PCB產(chǎn)品成長空間大。據(jù)Prismark統(tǒng)計2017年多層板、FPC、HDI板的合計占比高達(dá)74%在PCB市場占主導(dǎo)，預(yù)計到2021年FPC、HDI、多層板的復(fù)合增長達(dá)到3%、2.8%和2.4%。PCB各類產(chǎn)品所處周期主要跟終端需求相關(guān)。

  2017年受原材料漲價以及下游需求變化的帶動，全球PCB市場呈現(xiàn)超預(yù)期增長，全年產(chǎn)值增長高達(dá)8.6%，超過了整個電子系統(tǒng)產(chǎn)品的增長幅度，也遠(yuǎn)超GDP增速。2017年拉動PCB下游市場的需求主要來自于：

 (1)高端智能機(jī)創(chuàng)新升級單價提升，刺激整個PCB市場產(chǎn)值增加。蘋果iPhoneX內(nèi)外觀設(shè)計大變，主板采用更先進(jìn)的MSAP堆疊方案，單機(jī)價值量翻了近3倍，高達(dá)20美金以上。全面屏、3Dsensing等創(chuàng)新外觀與功能件直接提升了剛撓結(jié)合板及撓性FPC板的單機(jī)需求量，F(xiàn)PC板的單機(jī)價值量提升至40美金以上。其他非蘋智能機(jī)在新產(chǎn)品的推出方面迅速跟進(jìn)蘋果的創(chuàng)新，大力推廣了全面屏、3Dsensing、無線充電等新概念的應(yīng)用。雖然智能機(jī)整體出貨量增速依然下滑，但是單機(jī)零部件的價值量卻迅速提升，推動手機(jī)用板產(chǎn)值超預(yù)期增長。

 (2)虛擬貨幣挖礦熱潮拉動礦機(jī)主板及芯片載板需求量暴增。2017年以比特幣、以太幣為首的虛擬貨幣價格暴增，比特幣17年全年價格翻了14倍，上游挖礦設(shè)備供不應(yīng)求，礦機(jī)價格也隨著投資熱潮水漲船高。礦機(jī)成本主由主板和芯片構(gòu)成，主板用電路板主要為4、6、8層多層板，普通多層板價格在每平米600-800元，比特幣主板用多層板價格提升至每平米1200-1500元，此類板以國內(nèi)中低端板類廠商供應(yīng)居多。礦機(jī)芯片用封裝載板主要由日、臺系載板廠商提供。雖然市場普遍預(yù)期虛擬貨幣行情不可持續(xù)，但是短期對PCB業(yè)績影響顯著，每月需求量超過56萬平方米，經(jīng)測算2017年全年挖礦機(jī)用板市場規(guī)模約12.4億美金。

 (3)計算機(jī)領(lǐng)域的服務(wù)/存儲市場開始好轉(zhuǎn)，帶動整個電腦系統(tǒng)的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)充。由于云端、數(shù)據(jù)中心以及人工智能目前都需要龐大的存儲空間與強(qiáng)大的運(yùn)算能力，未來隨著物聯(lián)網(wǎng)的逐步滲透，服務(wù)/存儲市場的規(guī)模將迅速增長。計算機(jī)用PCB主要以顯卡用6-16層多層板和存儲芯片封裝基板需求為主。

  短期來看，蘋果手機(jī)對于PCB產(chǎn)值和技術(shù)的影響將延續(xù)到2018年，SLP類載板已成為高端手機(jī)主板的趨勢，F(xiàn)PC撓性板的在2018年新手機(jī)上的搭載率將持續(xù)提升，但是受市場追捧的剛撓結(jié)合板由于產(chǎn)能的迅速擴(kuò)充，2018年上半年以消耗原有庫存為主。存儲、服務(wù)器用顯卡板及IC封裝基板的需求持續(xù)提升。中長期來看，在經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步上行的階段，帶動PCB產(chǎn)業(yè)第三次大規(guī)模發(fā)展的將是汽車電子的進(jìn)一步滲透、以及5G、AI等技術(shù)推動的通信、消費(fèi)電子、計算機(jī)等各個領(lǐng)域的共振時代。

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